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Gli induttori sono componenti essenziali dei circuiti integrati a radiofrequenza, utilizzati per esempio nei sistemi di comunicazione wireless, nei sensori, nei radar e in numerosi dispositivi elettronici ad alta frequenza. A differenza di altri componenti elettronici, tuttavia, gli induttori richiedono ancora una superficie considerevole sul chip e rappresentano quindi uno dei principali ostacoli alla miniaturizzazione dei circuiti. Aumentare il numero di componenti mantenendo dimensioni ridotte è quindi una sfida tecnologica ed economica.
Uno studio dell’Università di Pisa propone un metodo innovativo per superare questo limite: realizzare microinduttori metallici tridimensionali stampati direttamente sopra i contatti e le interconnesioni già presenti sul chip, sfruttando la terza dimensione anziché occupare ulteriore superficie. Questo metodo apre la strada alla realizzazione di circuiti integrati a radiofrequenza più compatti, scalabili e potenzialmente meno costosi .
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